晶點(diǎn)產(chǎn)生的原因

     晶點(diǎn)通常是由機(jī)器設(shè)備、加工工藝、物料等造成的。但聚合物產(chǎn)生晶點(diǎn)的機(jī)理是因?yàn)檫^聚物的產(chǎn)生，所以只要可能產(chǎn)生過聚物均有可能導(dǎo)致晶點(diǎn)。

 

     原料的影響

     1.原料的影響其實(shí)是指原料的殘留催化劑影響。

     聚合物生產(chǎn)時(shí)會(huì)有些催化劑殘留，在成型加工過程中，含有催化劑的聚合物熔體粘滯于生產(chǎn)設(shè)備表面，在高溫下，殘留的催化劑對(duì)聚合物繼續(xù)進(jìn)行催化聚合作用，因此會(huì)形成過度聚合物。

     不同樹脂廠家的聚合設(shè)備及工藝不同，對(duì)殘留的催化劑處理純度有差異，其對(duì)聚合物在成膜中產(chǎn)生晶點(diǎn)有不同的影響，例如聚合物中殘留的催化劑含量低，設(shè)備結(jié)構(gòu)好，原料本身所含的晶點(diǎn)就少。

     2.聚合物中氧的影響這主要是加工溫度較高時(shí)，氧會(huì)使聚合物氧化產(chǎn)生自由基吸附在口模壁，自由基作為活性中心引發(fā)其他聚合物分子鏈反應(yīng)，在此處形成高濃度的不穩(wěn)定聚合物，在高溫下變成雜色點(diǎn)。

     加入一定數(shù)量的抗氧劑，有防止氧對(duì)晶點(diǎn)的產(chǎn)生作用。

     3.加工工藝、設(shè)備的影響加工工藝主要是溫度控制等影響，原料長(zhǎng)時(shí)間受熱、過度聚合、降解會(huì)導(dǎo)致晶點(diǎn)產(chǎn)生。

     其實(shí)很多時(shí)候是設(shè)備導(dǎo)致的，例如：吹膜機(jī)模頭部位設(shè)計(jì)欠佳、存在死角，造成少量原料長(zhǎng)時(shí)間受熱、過度聚合、降解；吹模機(jī)械的長(zhǎng)徑比配置、模頭設(shè)計(jì)欠佳等；螺桿上面或螺筒內(nèi)壁上面由于長(zhǎng)期的積累，產(chǎn)生一些炭化的東西，而這些炭化的東西可以作為凝膠點(diǎn)，不斷的吸附更多的雜質(zhì)到它上面，同時(shí)也不斷的沾到薄膜上面造成所謂的晶點(diǎn)。

     總而言之，成型設(shè)備定期清洗有利于減少晶點(diǎn)產(chǎn)生。

     4.顏填料、色母粒等影響

     現(xiàn)在薄膜生產(chǎn)習(xí)慣添加色母粒，色母粒的分散欠佳會(huì)導(dǎo)致晶點(diǎn)等不良缺陷，例如色母中選用的顏料表面處理不穩(wěn)定，在色母加工過程中“團(tuán)聚”，形成“粉點(diǎn)”；色母的載體樹脂與成膜原料相容性欠佳。

     減少或消除晶點(diǎn)的方法

     了解以上晶點(diǎn)的形成原因，便可很容易對(duì)其控制，為您列出以下四種方法：

     1、原料選擇純化好的樹脂，減少催化劑的影響；

     2、薄膜成型工藝中增加濾網(wǎng)細(xì)度，勤換濾網(wǎng)（尤其是陳舊設(shè)備），有利于晶點(diǎn)減少；

     3、抗氧劑等適量添加；

     4、在生產(chǎn)過程中添加鋼鐵表面潤(rùn)滑劑，減少聚合物熔體粘滯在設(shè)備表面。